工艺能力： 1、常用基材：FR-4 2、基材铜箔厚度：1-3oz 3、板厚：0.3-6.0mm 4、PCB层数：1-16层 5、镀层厚度：20um-72um 6、最大加工尺寸：700*500mm 7、最小线宽线距：0.08mm 8、最小孔径：0.2mm 9、最小焊盘直径：0.5mm 10、金属化孔孔径公差：±0.05mm 11、孔位差：±0.05mm 12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm 13、绝缘电阻：＞1014Ω（常态） 14、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等 15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm 16、孔电阻：≤300ｕΩ 17、抗电强度：≥1.6Kv/mm 18、抗剥强度：1.5v/mm 19、阻焊剂硬度 ：＞5H 20、热冲击：288℃ 10sec 21、燃烧等级：94v-0 22、可焊性： 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
