毛囊和毛干中含有丰富的黑色素，黑色素分布于毛球基质细胞之间。半导体激光脱毛是应用808nm特定波长激光，以黑色素为靶目标，选择性作用毛囊，使其温度急剧升高，破坏毛囊及其周围组织，从而破坏毛发赖以生长的生发中心。黑色素在吸收激光后，由于光热效应，选择性破坏生毛细胞，从根本上终止毛发生长达到永久性毛发脱减效果的同时，不仅可以避免对周围正常组织的损伤还可将人们担心的毛孔问题收缩掉。使肌肤彻底的光滑无暇
808nm波长有效穿透深度可达到目标靶组织（毛乳头），适宜的脉冲持续时间保障靶组织产生足够的热损伤而周围组织几乎不受影响；适量的能量密度保障在适宜的时间内提供足够强的能量输出足以损坏靶组织而正常组织几乎不受影响；适宜的表皮保护措施保障靶组织足够的损伤，而表皮几乎不受影响，从而保障治疗的安全。在达到如上设计要求的同时808nm脱毛激光系列特殊设计的多脉冲激光在选用较低能量密度的模式下将毛囊加热至48℃且通过治疗手具的滑动维持一段时间（10HZ状态下）毛囊与生长干细胞即失去生长活性，从而达到永久脱毛的目的。
有效去除身体任何位置毛发
★脱毛范围：唇毛、胡须、胸毛、腋毛、背毛、手臂毛、腿毛、比基尼线外多余毛发
激光类型
高品质808nm连续半导体激光器
激光波长
808nm
8
8条ba
激励方式
电激励式激光器
激光能量输出
100j/cm2可调
输出方式
808nm治疗手具直接输出方式
输出功率
800W
脉冲输出频率
1-10Hz即1-10次每秒
脉冲方式
脉冲模式
光斑直径
10x20mm方形光斑
脉冲宽度
1—400ms可调
输入功率
1900W
显示屏
15寸触摸屏
冷却系统
水冷+风冷+半导体制冷
供电方式
AC220V±10%、50HZ，AC110V±10%、60HZ
保险规格
10A
净重
85kg
